功能介绍

低压硼扩散设备的核心功能是在低压、高温环境下，将硼元素精准掺杂到硅片表面及内部，形成特定导电类型的掺杂层。

1、硼元素掺杂：通过气态硼源（如 BCl₃）的热分解 / 反应，让硼原子扩散进入硅片晶格，实现掺杂。
2、工艺精准控制：精确调控反应压力、温度、掺杂时间及硼源流量，保障掺杂均匀性和一致性。
3、掺杂层参数调控：可按需调整掺杂深度（结深）和浓度分布，匹配不同半导体器件的电学性能需求。