硅基半导体器件用退火炉Pindola™系列PAX300型
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1. 最大样品尺寸: 2--6寸,多片;

    最高温度: 1200度;

    工作气体:多路气体(可选配),可通入氧气,氮气及惰性气体 


 2. 应用领域:

    快速热升温工艺(热退火);

    薄栅氧化(纳米器件);

    硅化物构造;

    硅化物界点构造等


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