硅基半导体器件用LPCVD Pindola™系列PLX300型
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型号

LPCVD(PLX300)

功  能

•  薄膜材料的生长:二氧化硅、氮化硅、多晶硅、掺氧多晶硅、掺磷多晶硅、掺硼多晶硅、石墨烯、碳纳米管 

•  LTO、TEOS、Si3N4、LP-POLY、BPSG

重要参数

•  晶圆尺寸   2~8英寸 

•  装载量      1-5管 

•  恒温区控温精度/±0.5℃ 

•  单点温度稳定性±1℃/12H

均匀性

•  TEOS工艺薄膜均匀性片内≤2%、片间≤2%、批间≤2%

•  POLY工艺片内≤3%、片间≤3%、批间≤3%


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