功  能

•  薄膜材料的生长：二氧化硅、氮化硅、多晶硅、掺氧多晶硅、掺磷多晶硅、掺硼多晶硅、石墨烯、碳纳米管 

•  LTO、TEOS、Si3N4、LP-POLY、BPSG

重要参数

•  晶圆尺寸   2~8英寸 

•  装载量      1-5管 

•  恒温区控温精度/±0.5℃ 

•  单点温度稳定性±1℃/12H

均匀性

•  TEOS工艺薄膜均匀性片内≤2％、片间≤2％、批间≤2％

•  POLY工艺片内≤3％、片间≤3％、批间≤3％