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新闻动态

08-19

2020

LAPLACE水平放片助力大尺寸“躺赢”

“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍“这就是半导体行业的金科玉律摩尔定律。光伏产业是基于半导体技术...

LAPLACE水平放片助力大尺寸“躺赢”

08-10

2020

“拉普拉斯小舟”：大尺寸硅片的“诺亚方舟”

客户A：我们的方阻均匀性很难控制，尤其是高方阻时中心和边角差异很大。客户B：扩散的粘片很严重啊，尤其是大尺寸，166现在都已经这样了，那210怎么办？现在好多这...

“拉普拉斯小舟”：大尺寸硅片的“诺亚方舟”

07-24

2020

7nm以下的先进CMOS工艺一览

RT 图1，IMEC现场演示文稿截图图4，（a）是3D概念图，（b）SAC和COAG之后形成的具有Air gap 的FinFET TEM图。图5，后Air G...

7nm以下的先进CMOS工艺一览

07-10

2020

原子级工艺实现纳米级图形结构的要求

原子层刻蚀和沉积工艺利用自限性反应，提供原子级控制。泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士与《Semiconductor Digest》杂志分享...

原子级工艺实现纳米级图形结构的要求